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半導体パーツ
/プロープ
半導体パーツ
プローブ
寸法精度0.01
カテゴリー:
半導体パーツ
説明
素材：SUS303
処理の詳細：旋削、研磨
制度保証：精度公差0.01
サイズ：Ø5 × 55 mm
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