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半导体类零件
/卡槽座
半导体类零件
卡槽座
线切割、CNC、精密放电、镜面抛光
分类:
半导体类零件
描述
材质:SUS303
处理细节:线切割、CNC、精密放电、镜面抛光
准确度保证:平面度公差 0.01、 垂直度公差0.01
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